碳化硅晶圆研磨盘
应用领域：蓝宝石晶圆、SIC晶圆、三五族半导体前段制程
应用设备：MOUNTER(上蜡机)、DEMOUNTER(下蜡机)
规格：Ø4~12”厚度0.8+-0.1mm
用途：西安中威（ZHWE）制造的碳化硅晶圆研磨盘，碳化硅承载盘，SIC承载盘为耐高温，不形变，抗氧化，耐酸碱的特性。真空chuck吸住多孔陶瓷sic承载盘，透过多孔陶瓷透气的特性吸住晶圆，进行上蜡、贴合、脱蜡等动作；使用环境为1600度。
碳化硅晶圆研磨盘，碳化硅陶瓷机械手臂，碳化硅悬臂桨，碳化硅陶瓷晶舟，SIC承载盘
订购热线：029-63618609；13571957961
坩埚匣钵